◎本报记者 张 晔
“我们研发的6英寸硅衬底上外延氮化镓电子器件的耐压突破1万伏，达到国际最好水平，相关成果发表在上个月的国际顶级期刊《IEEEElectronDeviceLetters》（《电子器件快报》）上。”近日，在电话那头，江苏第三代半导体研究院院长徐科兴奋地告诉科技日报记者。
缺芯少魂是中国电子信息产业的“卡脖子”之痛。在省前瞻性产业技术创新专项支持下，江苏第三代半导体研究院院长徐科最近带领15家单位揭了一个大榜，“我们不是针对一两个技术点零打碎敲，而是瞄准第三代半导体芯片系统性目标，完成后将实现从跟跑向领跑转变，综合指标进入世界前三。”
作为挂帅单位，研究院还拥有组建科研团队、选择技术路线、制定研究方案等高度自主权，其中省外的院所和企业占60%，这是过