本报讯（记者陶韬）6月9日—11日，以“创新求变，同‘芯’共赢”为主题的2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京国际博览中心举办。全球半导体行业精英齐聚一堂，聚焦行业发展动态，进行合作交流，举全球力量推动半导体行业全面、快速发展。
据大会披露的数据，2021年，全球集成电路产业迎来了一个快速发展期。仅一季度，全球半导体产品销售额1231亿美元，同比增长17.8%，创下了历史新高。纵观全球，我国更是集成电路产业增速最快、市场需求最大的地区。据中国半导体行业协会统计，我国集成电路产业2021年第一季度保持超高速增长，销售额1739.3亿元，同比增长18.1%。
工信部电子信息司司长乔跃山表示，目前，我国是全球主要的电子信息制造业生产基地，也是全球规模最大、增速最快的集成电路市场。2020年，我国集成电路产业规模达到8848亿元，“十三五”期间年均增速近20%，为全球同期增速的4倍。我国集成电路产业在技术创新与市场化上取得了显著突破，设计工具、制造工艺、封装技术、核心设备、关键材料等方面都有显著提升。“未来，在我国经济稳健增长的态势下，在5G、云计算、物联网、人工智能、智能网联汽车等新型应用的驱动下，我国集成电路市场需求仍将持续增长。”
随着半导体技术的不断发展和进步，半导体产业已经成为世界经济发展的重要支柱，支撑经济社会发展、保障国家信息安全。
中国半导体行业协会常务副理事长、中国电子信息产业发展研究院院长张立表示，我国是全球集成电路企业发展的沃土，内外资集成电路企业共享中国市场的红利。在芯片设计环节，全球主要的芯片设计企业在我国均有研发中心或者是分公司，人员占比普遍在10%~20%。在芯片制造与封测环节，全球主要跨国公司在我国也均有布局，我国前十大芯片制造与封测企业中，外资企业营收占比始终保持在50%以上。
产业发展离不开优秀人才。记者在现场看到，今年博览会还重磅打造了“翘楚计划”和“雏鹰计划”专区。据悉，“翘楚计划”旨在进一步聚焦集成电路人才发展，不仅在展馆内特设人才街区，云集40余家半导体企业HR现场招贤，更是联动北京外企人力资源服务有限公司等多家专业人才机构，汇聚了行业高端人才。同时，携手南京大学、东南大学等高校，荟萃大量优质应届生，为企业创造开阔的“纳新”渠道。大学生就业专场对接会、南京半导体行业人才招聘地图、江北新区（自贸区）集成电路人才政策宣讲等多场专题活动同期举行，搭建开放多元的行业人才交流平台，聚力促生半导体行业新生力量。首度打造的“雏鹰计划”初创企业专区，汇聚半导体产业链各类初创企业数十家，专区联合江苏启迪创新研究院，开启“SEMI新锐英雄汇”等多场项目路演，融汇9大项目、超百家投融资机构，共谋我国半导体创新、永续发展。