2021年5月26日下午，2021世界半导体大会（WorldSemiconductorConference2021）新闻发布会在江北新区召开。
2021世界半导体大会将于6月9日—11日在江苏南京国际博览中心举办，主题为“创新求变，同‘芯’共赢”。该大会是南京江北新区加快推进“两城一中心”建设，面向未来打造“芯片之城”，推动集成电路企业集聚发展、密切交流、合作共赢的重要对外窗口。南京江北新区发挥国家级新区和自贸区南京片区“双区叠加”优势，坚持创新实干，聚力打造主体融通、要素融汇、文化融洽、全球融合的“四融创新生态”，现有集成电路产业上下游企业500多家，2020年集成电路全产业链收入超500亿元，同比增长63%以上。
2021年世界集成电路产业开局向好，一季度全球半导体产品销售额1231亿美元，同比增长17.8%，创下了历史新高。中国集成电路产业2021年第一季度销售额1739.3亿元，同比增长18.1%。其中，设计业同比增长24.9%，销售额为717.7亿元；制造业同比增长20.1%，销售额为542.1亿元；封测业同比增长7.3%，销售额479.5亿元。全球特别是中国的集成电路产业迎来了一个繁荣发展期，举办此次大会，意义非凡。
此次大会主要有几个显著特点：首先是突出专业性。两个主论坛将邀请海内外知名专家、学者从现场到“云端”，纵论行业发展前沿趋势。国际汽车半导体论坛、传感器与物联网产业峰会、AI芯片开发者论坛等活动则各有侧重、深度研讨。其次是服务产业化。一批新区半导体企业将精彩亮相，与国内外知名企业共同展示业内最新技术和产品。大会还创新推出专业人才招引“翘楚计划”、初创企业投融资“雏鹰计划”，邀请专业机构，举办路演对接，为人才、资本等要素持续集聚创造机会。同比去年，大会活动数量、展览面积、预期出席人数分别增长超过20%、50%、100%。
2021世界半导体大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京市江北新区管理委员会主办。本届大会进一步聚焦行业发展新动态、新趋势、新产品，提供国际性合作交流平台，促进半导体产业快速发展。大会采取“2+N+1”模式，举办2场主论坛，N场平行论坛和专项活动、1场专业展会。其中包括高峰论坛、创新峰会两大主论坛，同时针对汽车半导体、第三代半导体、物联网等热点，举办首届国际汽车半导体创新协作论坛、第二届全球传感器与物联网产业创新峰会，第二届国际第三代半导体产业发展高峰论坛，长三角集成电路产业创新发展论坛等平行论坛，还将举办“江北之夜”交流会、大鱼半导体新品发布会等专项活动。
本届大会还将举办大型展览，在前两届基础上，规模扩大50%，展示面积达18000平米。展览汇集了台积电、新思科技、中芯国际、澜起科技、日月光、长电科技、中微半导体、天水华天、北联国芯、泉州三安、广联达等一众行业龙头企业在内的300余家展商。同时，上海、广东、陕西、泉州、珠海、淄博、天津等省市还将组团参展，全产业链展示国内外半导体领域的科技创新技术与应用成果。
通讯员王彤江南时报全媒体记者王琦